Мікрокапсулювання
 
а б в г д е ж з и й к л м н о п р с т у ф х ц ч ш щ ъ ы ь э ю я
 

Мікрокапсулювання

Мікрокапсулювання (від мікро... і лат.(латинський) capsula — коробочка), висновок дрібних часток твердого тіла, їх агрегатів (гранул) або крапель рідини в тонку досить міцну оболонку з різними заданими властивостями — проникністю, плавкістю, здатністю розчинятися (або не розчинятися) в даних середовищах і ін. Розмір мікрокапсул зазвичай лежить в межах 10 -1 —10 -4 див.(дивися) Речовина оболонки складає декілька % від загальної маси капсули. М. зводиться до диспергуванню капсуліруємого матеріалу у відповідному середовищі — рідині або газі — з подальшим покриттям часток (капіж) дисперсної фази шаром капсулірующего речовини. Цю речовину вводять в систему у вигляді окремої фази або воно виділяється з (дисперсійною) довкілля в результаті фізичних або хімічних процесів. Оболонки мікрокапсул спочатку можуть бути рідкими, а потім отвердівати при нагріванні (охолоджуванні) або під дією хімічних реагентів. Як капсулірующие речовини при М. часто використовують різні високомолекулярні з'єднання, у тому числі біологічного походження, наприклад желатину . Технологічні прийоми М. вельми всілякі. У їх основі — фізичні і хімічні процеси конденсації, фазові перетворення, різного роду поверхневі (міжфазні) явища. У кожному конкретному випадку вони обумовлені властивостями і складом компонентів, а також призначенням мікрокапсул.

  До М. прибігають для збереження різних порошкоподібних продуктів відстежування, дії на них вологи, атмосферного кисню; для оберігання хімічно активних з'єднань від передчасної взаємодії; для безпечного зберігання і використання агресивних і отруйних речовин. М. все ширше застосовується у виробництві лікарських препаратів з продовженим терміном дії, біологічно активних речовин для сільського господарства (пестицидів, регулювальників зростання, добрив), різних композиційних матеріалів (наприклад, клеїв).

 

  Літ.: Encyclopedia of polymer science and technology, v. 8, N. Y. — [а. о.], 1968, р. 719.

  Л. А. Шиц.