Полііміди
 
а б в г д е ж з и й к л м н о п р с т у ф х ц ч ш щ ъ ы ь э ю я
 

Полііміди

Полііміди, полімери, що містять в основному або бічному ланцюзі молекули циклічну імідную групу:

  Практичного значення набули ароматичні лінійні П. з іміднимі циклами в основному ланцюзі завдяки коштовним физико-хімічним властивостям, що не змінюються тривалий час в широкому інтервалі температур (від—270 до +300 °С).

  П. — тверді термостійкі, негорючі речовини, переважно аморфної структури; молекулярна маса = 50—150 тис.; щільність 1,35—1,48 г/см 3 (20 °С). Більшість з них не розчиняється в органічних розчинниках, інертно до дії масел, майже не змінюється при дії розбавлених кислот, проте гидролізуєтся під впливом лугів і перегрітої пари. П. стійкі до дії озону, g-променів, швидких електронів і нейтронів, вельми теплостійкі. Так, найбільш промислово коштовні поліпіромеллітіміди

не розм'якшуються аж до початку термічного розкладання (500—520°С) і витримують при 300 °С напруга 50 Мн/м 2 , або 500 кгс/см 2 , міцність при розтягуванні при 20 °С 180 Мн/м 2 , або 1800 кгс/см 2 ; температура тривалої експлуатації 250—300 °С.

  П. отримують головним чином поліконденсацією тетракарбонових кислот і їх похідних (в основному діангидрідов — найчастіше піромеллітової кислоти і 3,3’, 4,4''-бензофенонтетракарбонової кислоти) і діамінов (наприклад, 4,4''-діамінодіфенілоксида і м-код -фенілендіаміна) в одну або дві стадії. Зазвичай спочатку отримують високомолекулярні розчинні поліамідокислоти, з них формують вироби (плівки, волокна), які і піддають термічній обробці; П. переробляють також пресуванням (див. Пластичні маси ) . З П. виготовляють монолітні вироби, електроізоляційні плівки, дротяну і кабельну ізоляцію, єднальні для армованих пластиків, клеї, пластмаси, пінопласти, волокна; застосовуються в авіації і космічній техніці.

  З П. в СРСР виробляють: лак ПАК-1, плівку ПМ, прес-матеріал ДФО, склопластик СТП-1, клей СП(Збори постанов)-1, волокно арімід; у США — плівку каптон Н, веспел, М-33 і ін.

  Літ. див.(дивися) при ст. Полімери .

  Я. С. Вигодський.