Мал. 3. Гібридна інтегральна схема із знятою кришкою корпусу (2 ідентичних операційних підсилювача з 33 компонентамі в кожному). На підставі корпусу розміщена керамічна підкладка розміром 29´39 мм з виконаними на ній тонкоплівковими резисторами (1) і сполучними токоведущимі доріжками (2); до контактних майданчиків (3) плівкової інтегральної схеми приєднані навісні елементи — безкорпусні транзистори (4), конденсатори (5); зовнішні контактні майданчики (6) інтегральної схеми сполучені з виводами корпусу (7).
