Гібридна інтегральна схема , гібридна мікросхема, інтегральна схема, в якій поряд з елементами, нероз'ємно зв'язаними на поверхні або в об'ємі підкладки, використовуються навісні мікромініатюрниє елементи (транзистори, напівпровідникові діоди, котушки індуктивності і ін.). Залежно від методу виготовлення нероз'ємно зв'язаних елементів розрізняють гібридні плівкову і напівпровідникову інтегральні схеми.
Резистори, конденсатори, контактні майданчики і електричні провідники в Р. і. с. виготовляють або послідовним напиленням на підкладку різних матеріалів у вакуумних установках (метод напилення через маски, метод фотолітографії), або нанесенням їх у вигляді плівок (хімічні способи, метод шовкографії і ін.). Навісні елементи кріплять на одній підкладці с. плівковими елементами, а їх виводи приєднують до відповідних контактних майданчиків паянням або зваркою. Р. і. с.., як правило, поміщають в корпус і герметизують. Вживання Р. і. с. в електронній апаратурі підвищує її надійність, зменшує габарити і масу.
